與三星別苗頭，SK 海力士參加台積電 OIP 論壇美國場 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 24 日 10:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 | edit 4 月韓國記憶體大廠 SK 海力士與台積電簽署備忘錄（MOU），雙方合作加強下代 HBM 生產和先進封裝，合作開發生產 HBM4 於 2026 年量產後，最近 SK 海力士與台積電合作越來越緊密，市場又傳出 SK 海力士也會參加台積電創新開放平台論壇。 繼續閱讀..
【台積電股東會】2022 年研發費用逾 1,650 億元，今年量產 N4P，N4X 設計定案 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 06 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電表示，2022 全年研發費用達 54.7 億美元，擴大技術領先和差異化。5 奈米家族技術邁入量產第三年，貢獻營收 26%。N4 也於 2022 年開始量產，預定推出 N4P 和 N4X 製程。N4P 製程技術研發進展順利，今年量產。另 N4X 是台積電第一個專注高效能運算 (HPC) 技術，今年客戶產品設計定案。 繼續閱讀..
台積電攜 AWS 及微軟 Azure 組雲端聯盟 作者 中央社|發布日期 2018 年 10 月 04 日 9:15 | 分類 Amazon , Microsoft , 晶片 | edit 晶圓代工廠台積電宣布，成立第 5 個開放創新平台（OIP）聯盟「雲端聯盟」，創始成員有亞馬遜雲端服務（AWS）、微軟 Azure、益華國際（Cadence）及新思科技（Synopsys）。 繼續閱讀..
