技術外流風險：SK 海力士再爆員工跳槽華為洩密 |
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 05 月 09 日 15:00 |
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SK 海力士前（SK Hynix）員工因涉嫌將先進封裝技術非法轉移至華為子公司海斯半導體（HiSilicon），而被正式起訴。這些技術概括 3D NAND、高頻寬記憶體（HBM）、多晶片封裝以及 CMOS 影像感測器（CIS） 的關鍵封裝方法，凸顯了技術外流與高科技機密傳遞的風險。 繼續閱讀..
SK 海力士第六代 10 奈米等級 1c 製程良率達八成，即將量產 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 04 月 09 日 15:00 |
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韓國媒體 Hankooki 報導，記憶體大廠 SK 海力士第六代 10 奈米等級 1c 製程 DRAM 良率達 80%，較 2024 下半年 60% 明顯提升，如期進入量產。
大摩看好人工智慧帶動記憶體回溫，多家台系記憶體廠商領好評 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 03 月 25 日 18:15 |
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針對近期記憶體市場的變化，外資摩根士丹利表示，四大因素看好該產業的後續發展，包括傳統淡季狀況不影響當前記憶體價格、第二季報價持續走揚的趨勢，尤其是 NAND Flash 的情況、HBM3e 仍具有市場競爭力，以及市場預估的產業最大營收狀況將會在人工智慧與 HBM 市場需求下被超越。所以，該外資給予愛普、三星、SK 海力士、華邦電與群聯「優於大盤」的投資評等，南亞科及旺宏的投資評等則是「不如大盤」。
SK 海力士：今年 HBM 全部售罄，記憶體即將復甦 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 02 月 23 日 14:00 |
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韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK hynix）確認過去幾個月的高頻寬記憶體（HBM）銷售創紀錄、帶動第四季實現盈利，並預測產業即將復甦。
三星、SK Hynix 陷兩難，或將調整全球半導體生產布局 |
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作者
liu milo|發布日期
2023 年 03 月 03 日 11:49 |
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全球半導體製造商無不處於地緣政治的考驗，在中美科技角力中，南韓半導體大廠尤其難以置身事外，據韓媒 The Pulse 報導，包含三星、SK Hynix 正在尋求新的生產模式，以因應各國扶植在地供應鏈競爭加劇的態勢。
三星續稱霸 DRAM，市占逾四成連三季擴大；美光縮 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 10 月 17 日 14:45 |
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南韓三星電子持續稱霸 DRAM 市場，4~6 月期間橫掃逾四成市占，市占率連三季擴大，美國美光（Micron）市占則陷入萎縮。 繼續閱讀..
