Author Archives: 拓墣產研

拓墣產研

About 拓墣產研

拓墣產業研究所成立於1996年，已於2015年1月正式加入全球知名市場調研機構TrendForce（集邦科技），合併後為廣大客戶群提供更完善的產業調查內容服務。拓樸產業研究所持續專注於大中華區至全球的高科技發展、政策、產業鏈調查研究等智庫服務，並提供新興科技最前瞻之洞見，同時扮演國外大型科技公司投資大中華區的重要橋樑。

COMPUTEX 2026：NVIDIA RTX Spark 亮相，攜聯發科切入 AI PC
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

NVIDIA 6 月 1 日發表 RTX Spark 超級晶片，將 Blackwell RTX GPU、Grace CPU、CUDA 與 RTX 軟體生態系整合至 Windows PC，主打本地端 AI 代理、生成式 AI、創作與遊戲工作負載。不僅代表 NVIDIA 從 GPU 供應商進一步走向完整 PC 平台供應商，也使聯發科切入高階 AI PC 供應鏈。 繼續閱讀..

2026 年中國智慧製造加速落地，從平台建設走向機器人化執行
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 技術分析

智慧製造升級已由設備導入，轉向跨系統整合能力競爭。中國智慧製造已由示範建設進入整合深化期，升級重心不再只是擴大自動化設備、提高生產線設備連網率或增加智慧工廠數量，而是進一步要求資料、算力、模型、工業軟體、控制系統與應用場域形成協同。 繼續閱讀..

硬體更新加速，Figure AI 最新系列作 Figure 04 定版邁向量產新紀元
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

5 月 Figure AI 宣布 Figure 04 完成設計定版，正式邁入量產準備階段，核心聚焦降低製造成本、強化家庭場景適應能力與升級靈巧手設計，目標年產能達 5 萬台。近期 Figure AI 亦透過不同場域之應用示範，形塑其「工業落地、家用延伸、量產降本」三階段策略，加速推進人型機器人商業化。 繼續閱讀..

NEPCON OSAKA 2026 觀察：AI 推動日本電子製造鏈升級
作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

AI Server 帶來的技術拉動已不再侷限於 GPU、HBM 與整機代工，而是進一步外溢至 PCB、封裝基板、熱管理材料與功率元件。KYODEN 展示低損耗材料、高密度 build-up、厚銅散熱與大電流板級設計，反映 PCB 技術的升級。Hitachi High-Tech 展示 TGV 玻璃基板、Si3N4 AMB 陶瓷回路基板與 SiC 功率元件，則進一步說明 AI Server 高功率化後，封裝翹曲控制、資料中心電源效率都將成為新瓶頸。 繼續閱讀..

AI 算力與電力雙向賦能，定義 HVDC、SMR 與長時儲能新基準
作者 |發布日期 2026 年 05 月 26 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

生成式 AI 推升高密度算力需求，全球電力系統開始導入「彈性算力調度」與需求響應機制，讓 AI 不再只是被動耗電者，而成為具備即時調頻、削峰填谷與再生能源協調能力的新型電網資產，如工作負載延遲、GPU 功率動態控制與儲能協同，AI 資料中心可在數十秒內快速降低負載，協助穩定頻率與電壓，並提升電網對風電、光電的消納能力。 繼續閱讀..

2026 年 A-IoT 價值定調：由可視化工具邁向 AI 基礎設施的商業轉型
作者 |發布日期 2026 年 05 月 19 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

2026 年是環境物聯網（A-IoT）從技術驗證邁向規模化部署的起點，戰略價值在實現「基礎設施即讀取器」（Infrastructure as a Reader）架構變遷：透過 3GPP R-19 標準將被動通訊納入 5G-Advanced 路徑，使 A-IoT 擺脫昂貴專屬讀取設備與電力佈線的依賴。 繼續閱讀..

大尺寸晶片整合趨勢有望為玻璃基板創造長線需求
作者 |發布日期 2026 年 05 月 18 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 技術分析 , 晶片

為了讓邏輯 IC 可延續甚至突破摩爾定律的發展路徑，業界近年分別從 IC 設計與 IC 封裝方面著手，試圖以更符合量產效益的方式在邏輯 IC 上整合更多電晶體。在 IC 設計部分，業界主要解方是小晶片設計，在封裝層面，則是透過先進的 2.5D、3D 封裝解決方案實現異質整合。 繼續閱讀..

鎵價飆漲牽動半導體材料成本，GaAs 產業鏈漲價預期升溫
作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

2026 年第二季起砷化鎵（GaAs）產業鏈將漲價，主要原因為 AI 資料中心對光模組需求增加，以及關鍵金屬「鎵」的全球供給緊張，由於國際低純度鎵價過去 2 年上漲 2～3 倍，顯示供給端緊繃。另一方面，AI 伺服器朝 800G、1.6T 發展，帶動光模組需求倍數級成長，使 GaAs 市場處於緊張狀態。 繼續閱讀..

Schaeffler 攜手 Hexagon 等廠商，以雙重身分強化人型機器人生態系
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 技術分析 , 會員專區

德國工業零組件大廠 Schaeffler 於今年 4 月底擴大與 Hexagon Robotics 合作，導入 AEON 機器人並切入致動器供應鏈，亦與越南 VinDynamics 簽署 MOU，布局東南亞潛在製造夥伴。透過多家機器人廠合作與「供應商＋使用者」雙重角色，累積實際運作數據，強化致動器與數位服務競爭力，打造全球人型機器人生態系。 繼續閱讀..

手機直連衛星通訊：雙技術路線並行發展，行動通訊產業價值鏈加速重組
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 低軌衛星 , 技術分析 , 會員專區

過去手機直連衛星通訊長期停留在概念驗證階段，外界對其商用可行性的疑慮集中在訊號強度、頻譜取得與終端硬體相容性等問題，然自 2025 下半年起已陸續取得進展。在技術路線層面，Unmodified 4G 與 NTN 標準 2 條路徑並非相互排斥，而是分別覆蓋不同電信夥伴生態與地理市場，實際上加速整體普及速度。 繼續閱讀..