Category Archives: 技術分析

COMPUTEX 2026：NVIDIA RTX Spark 亮相，攜聯發科切入 AI PC

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 06 月 05 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

NVIDIA 6 月 1 日發表 RTX Spark 超級晶片，將 Blackwell RTX GPU、Grace CPU、CUDA 與 RTX 軟體生態系整合至 Windows PC，主打本地端 AI 代理、生成式 AI、創作與遊戲工作負載。不僅代表 NVIDIA 從 GPU 供應商進一步走向完整 PC 平台供應商，也使聯發科切入高階 AI PC 供應鏈。繼續閱讀..

接軌 2030 年商轉目標：台灣 6G 既有頻譜清理、法規修訂 2028 年齊開跑

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 06 月 04 日 7:00 |

分類技術分析 , 會員專區 , 網路

數位發展部 5 月宣布啟動 6G 布局，預定 2028 年頻譜清理與備標作業，並於 2030 年前完成整備，銜接全球 6G 商轉時程，備標、報行政院核定時程，最快 2028 年可釋出頻譜，搶攻次世代通訊商機。繼續閱讀..

ASIC 設計服務商從 Chip Scale 到 Rack_POD Scale 競爭

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2026 年 06 月 03 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 晶片

極低延遲（<1μs）的 Scale-Up 技術誕生，AI 運算主體不再只是 Chip Scale（AI 晶片本身），而是延伸到 Rack Scale（AI Rack）、POD Scale。繼續閱讀..

2026 年全球儲能市場展望：AIDC 驅動下的產業新格局與需求演變

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2026 年 06 月 02 日 7:00 |

分類伺服器 , 技術分析 , 會員專區

2026 年全球儲能市場進入由 AIDC 主導的需求重構新階段。AIDC 的爆發式建設帶來負荷波動加劇、電網支撐不足、供電缺口擴大與綠電消納壓力上升等問題，使儲能由備用電源升級為剛性基礎設施，形成機房側與發電側雙輪驅動的需求結構。在技術層面，高倍率、長時、構網型、高壓直流化、液冷化加速演進，政策引導與市場化機制共同發力，支撐產業高品質發展。繼續閱讀..

2026 年中國智慧製造加速落地，從平台建設走向機器人化執行

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 06 月 01 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 技術分析

智慧製造升級已由設備導入，轉向跨系統整合能力競爭。中國智慧製造已由示範建設進入整合深化期，升級重心不再只是擴大自動化設備、提高生產線設備連網率或增加智慧工廠數量，而是進一步要求資料、算力、模型、工業軟體、控制系統與應用場域形成協同。繼續閱讀..

硬體更新加速，Figure AI 最新系列作 Figure 04 定版邁向量產新紀元

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 05 月 29 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

5 月 Figure AI 宣布 Figure 04 完成設計定版，正式邁入量產準備階段，核心聚焦降低製造成本、強化家庭場景適應能力與升級靈巧手設計，目標年產能達 5 萬台。近期 Figure AI 亦透過不同場域之應用示範，形塑其「工業落地、家用延伸、量產降本」三階段策略，加速推進人型機器人商業化。繼續閱讀..

恩智浦與廣達合作發展 SDV 汽車確定性區域網路

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2026 年 05 月 28 日 7:00 |

分類半導體 , 技術分析 , 晶片

恩智浦與廣達合作推出「確定性區域網路平台」，結合 S32 汽車處理平台與 MotionWise 中介軟體。該方案專為軟體定義汽車（SDV）打造，目的在解決分散式運算與網路間的時序挑戰，實現可預測的端到端超低延遲與低抖動，並透過隨插即用的自動化配置，協助車廠降低後期軟硬體整合的難度，加速智慧車輛的部署與上市速度。繼續閱讀..

NEPCON OSAKA 2026 觀察：AI 推動日本電子製造鏈升級

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 05 月 27 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

AI Server 帶來的技術拉動已不再侷限於 GPU、HBM 與整機代工，而是進一步外溢至 PCB、封裝基板、熱管理材料與功率元件。KYODEN 展示低損耗材料、高密度 build-up、厚銅散熱與大電流板級設計，反映 PCB 技術的升級。Hitachi High-Tech 展示 TGV 玻璃基板、Si3N4 AMB 陶瓷回路基板與 SiC 功率元件，則進一步說明 AI Server 高功率化後，封裝翹曲控制、資料中心電源效率都將成為新瓶頸。繼續閱讀..

AI 算力與電力雙向賦能，定義 HVDC、SMR 與長時儲能新基準

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 05 月 26 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

生成式 AI 推升高密度算力需求，全球電力系統開始導入「彈性算力調度」與需求響應機制，讓 AI 不再只是被動耗電者，而成為具備即時調頻、削峰填谷與再生能源協調能力的新型電網資產，如工作負載延遲、GPU 功率動態控制與儲能協同，AI 資料中心可在數十秒內快速降低負載，協助穩定頻率與電壓，並提升電網對風電、光電的消納能力。繼續閱讀..

AI 記憶體應用需求不斷攀升帶動 HBM 持續進化

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 05 月 25 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

2022 年底 ChatGPT 橫空出世，一舉掀起全球 AIGC 應用浪潮，此後 LLM 不斷推陳出新，AIGC 工具的性能越發強大，模型可處理的 Token 量也大幅躍升。繼續閱讀..

硫磺漲勢不止，新能源車產業鏈面臨成本風暴

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2026 年 05 月 22 日 7:00 |

分類技術分析 , 會員專區 , 汽車科技

2026 年受中東地緣政治、供應鏈中斷及新能源需求成長影響，硫磺價格飆漲，於 5 月初創下每噸 7,300 人民幣歷史新高。硫磺是硫酸的核心原料，廣泛用於磷肥、鈦白粉與新能源車電池材料。中國身為硫磺進口與硫酸出口大國，5 月起頒布硫酸出口禁令，進一步衝擊全球下游市場。繼續閱讀..

瑞薩電子戰略收購 Irida Labs：從硬體走向系統級服務

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2026 年 05 月 21 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

瑞薩電子（Renesas）宣布完成收購嵌入式視覺 AI 軟體商 Irida Labs，強化邊緣運算嵌入式處理器的競爭力。將 Irida Labs 專業的視覺感知軟體與硬體晶片深度整合，瑞薩可提供系統級解決方案，應用於機器人、醫療與智慧城市，以及延伸至座艙感測等領域。繼續閱讀..

釩產業儲能機遇與挑戰

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 05 月 20 日 7:00 |

分類技術分析 , 會員專區 , 材料

2021 年以來，在全球能源轉型的宏大敘事背景下，各國加速新型儲能產業發展，釩產業已不再是鋼鐵工業的附庸，其成為構建未來堅韌、安全電網的「能量基石」。繼續閱讀..

2026 年 A-IoT 價值定調：由可視化工具邁向 AI 基礎設施的商業轉型

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 05 月 19 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

2026 年是環境物聯網（A-IoT）從技術驗證邁向規模化部署的起點，戰略價值在實現「基礎設施即讀取器」（Infrastructure as a Reader）架構變遷：透過 3GPP R-19 標準將被動通訊納入 5G-Advanced 路徑，使 A-IoT 擺脫昂貴專屬讀取設備與電力佈線的依賴。繼續閱讀..