Tag Archives: SEMICON

吳田玉：AI 推台灣上全球半導體第一線，未來發展要跨業合作
作者 |發布日期 2024 年 09 月 02 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

4 日將正式展開的國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024、主辦單位 SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控營運長吳田玉指出，當前看到的 AI 實際上只是 AI 的起手式，還未看到 AI 的全貌。在全世界都需要 AI 的情況下，台灣半導體將在 AI 當中扮演相當關鍵角色。

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SEMICON Taiwan 即將登場，各 40 家 CoWoS 與面板級封裝廠吸睛
作者 |發布日期 2024 年 08 月 15 日 17:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

SEMICON Taiwan 2024 即將在 9 月初於南港展覽館登場，主辦單位 SEMI 國際半導體協會表示，會中將展示「先進封裝技術」相關國際論壇，這些被視為接下來的技術發展風向球，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為市場矚目的焦點。

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2015 國際半導體展即將登場，展場規模歷年最大
作者 |發布日期 2015 年 07 月 16 日 16:55 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

由國際半導體產業協會（SEMI）主辦的半導體產業年度盛事──SEMICON Taiwan 2015 國際半導體展，將於 9 月 2 日至9 月 4 日於台北南港展覽館舉行，預期到時將會有四萬人次觀展。因看好 2015 年與 2016 年台灣半導體產業維持成長態勢，今年 SEMICON 將擴大舉辦，推出 8 大主題和 8 大國家專區，同時亦將舉辦超過 20 場國際論壇，可謂是歷屆最大的展場規模。 繼續閱讀..

物聯網中興了半導體產業 SEMICON TAIWAN 2014 展場直擊
作者 |發布日期 2014 年 09 月 05 日 17:58 |
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分類 奈米 , 晶片 , 會員專區

台灣半導體產業最重要的一個年度展覽是 SEMICON2014，這次在台北南港展覽館舉辦，展中主要聚焦的新技術仍舊是圍繞在設備與材料方面，但整個大會中有不少研討會都規劃出半導體產業未來的趨勢、機會和挑戰，特別是全球幾間大的半導體廠都繼續擴大對晶圓廠 (Foundry) 的資本支出 (WPE)，設備廠與材料廠近年在半導體產業的收益頗豐，也看好 2015 年的半導體景氣。

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